NVIDIA–SK et Samsung–Broadcom nouent 700 Md$ d’accords IA

Deux annonces à 700 milliards, mais aucun chèque unique

Le San Francisco AI Summit du 24 juillet 2026 a réuni les groupes technologiques sud-coréens et plusieurs dirigeants américains. NVIDIA et SK Group y ont annoncé une initiative globale valorisée à plus de 500 milliards de dollars. Le communiqué NVIDIA porte la date du 24 juillet ; sa page investisseurs a été actualisée le 25. Samsung a publié le 25 juillet un second accord avec Broadcom, évalué à plus de 200 milliards sur cinq ans, jusqu’en 2030.

Additionner les deux communications donne plus de 700 milliards de dollars, mais cette somme ne décrit pas un investissement immédiat ni une commande ferme unique. NVIDIA et SK ont signé des lettres d’intention pour formaliser une coopération couvrant construction d’infrastructures, achats de systèmes, fourniture de mémoire et développements futurs. Samsung et Broadcom parlent d’un protocole d’accord, ou MOU, et d’une valeur attendue pour leurs activités communes. Les calendriers, volumes et contrats définitifs ne sont pas publiés.

NVIDIA et SK préparent une usine Vera Rubin de 2 gigawatts

La partie la plus concrète de l’initiative NVIDIA–SK concerne SK Telecom. Le groupe prévoit une usine IA pouvant atteindre 2 gigawatts en Corée du Sud, fondée sur l’architecture NVIDIA DSX et les systèmes Vera Rubin. La première installation doit entrer en service en 2027. Elle utilisera de la mémoire HBM4 de SK hynix et doit servir des charges d’IA souveraine, d’agents, d’IA physique et d’entreprise en Corée et dans la région Asie-Pacifique.

En parallèle, SK hynix et NVIDIA élargissent leur partenariat mémoire. NVIDIA cherche à sécuriser un approvisionnement durable, tandis que les deux entreprises comptent codévelopper et optimiser les prochaines générations de HBM. Le communiqué ne donne ni capacité annuelle réservée, ni prix par pile, ni durée précise, ni liste de produits au-delà de la HBM4 associée à Vera Rubin. Il ne permet donc pas de calculer un nombre exact de GPU ou de racks.

Tom’s Hardware souligne que les 500 milliards agrègent probablement les achats de calcul, de réseau, de stockage, d’alimentation et de refroidissement, les ventes de mémoire de SK hynix à NVIDIA et de futures extensions. C’est une lecture cohérente, mais elle reste une interprétation faute de ventilation officielle. Même la puissance de 2 gigawatts ne suffit pas à déduire la quantité de systèmes : la configuration des racks, leur consommation réelle et l’efficacité énergétique du site ne sont pas connues.

Samsung propose à Broadcom la mémoire, le 2 nm et le packaging

Le protocole Samsung–Broadcom couvre trois étages de la chaîne. Samsung doit fournir des solutions de mémoire, dont de la HBM destinée aux prochains accélérateurs IA de Broadcom. Sa fonderie doit travailler sur des produits Broadcom utilisant des procédés de 2 nanomètres et moins, notamment des composants de communication Wireless Broadband Communications. Enfin, les partenaires visent des assemblages avancés 2.3D et 2.5D construits autour du procédé 2 nm.

Broadcom conçoit des puces spécialisées et des interconnexions pour les grands opérateurs de centres de données. L’accord peut donc soutenir des accélérateurs personnalisés en complément ou en concurrence de plateformes plus généralistes. Samsung y gagne une perspective de charge pour ses activités mémoire, fonderie et packaging. Reuters estime que cette coopération peut aider le groupe à améliorer l’utilisation de ses lignes avancées et à réduire son écart avec TSMC, sans fournir de part de marché future garantie.

Le montant de plus de 200 milliards reste une estimation cumulée jusqu’en 2030. Samsung ne précise pas quelle part reviendrait à la HBM, aux wafers, aux puces réseau ou au packaging, ni quelles générations entreront effectivement en production. Aucun produit grand public, prix, date commerciale ou volume de disponibilité n’est annoncé. Parler déjà d’une commande ferme de 200 milliards ou d’une victoire acquise du 2 nm serait donc excessif.

Pourquoi cela compte pour le PC sans annoncer le prix des GeForce

La HBM empile des puces de mémoire au plus près des accélérateurs afin d’offrir une bande passante très élevée. Elle équipe surtout les GPU et ASIC de centres de données ; elle n’est pas la GDDR utilisée sur les cartes GeForce, ni la DDR5 installée dans un PC de jeu. Sécuriser de la HBM4 pour Vera Rubin ne signifie donc pas que NVIDIA a réservé la mémoire des prochaines cartes graphiques grand public, et le communiqué ne cite aucun modèle RTX.

L’effet indirect mérite tout de même une surveillance. Les mêmes fabricants répartissent leurs investissements, capacités de fabrication, équipements et équipes entre plusieurs familles de mémoire. Une demande IA durable peut orienter les priorités industrielles, mais les accords publiés ne mesurent aucune baisse de production de GDDR7 ou de DDR5. Ils ne permettent pas davantage de prévoir une hausse ou une baisse du prix des GPU, de la RAM, des SSD ou des consoles.

Pour Great Opti, le fait solide est stratégique : NVIDIA sécurise une chaîne Vera Rubin–HBM4 et une infrastructure de 2 gigawatts, tandis que Broadcom rapproche ses accélérateurs des capacités mémoire, fonderie et packaging de Samsung. Les limites sont tout aussi importantes : lettres d’intention et MOU doivent encore devenir des contrats et des usines opérationnelles ; aucune performance réelle, consommation finale, disponibilité ou conséquence tarifaire pour les joueurs n’est démontrée aujourd’hui.